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    激光介质打孔技术在高密度多层厚膜电路中的应用  CNKI文献

    本文叙述了在高密度多层厚膜电路的电介质材料上,采用激光技术制造直径4密耳孔道的工艺方法,并对电介质材料的组成和特性;导电层材料与特性;激光打孔的工艺等结合实例进行了说明。

    朱松年 郑阳新 《仪器制造》 1981年02期 期刊

    关键词: 激光刻蚀 / 孔道 / 厚膜电路 / 电介质材料

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