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    vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究  CNKI文献

    采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳...

    和平 彭瑶玮... 《半导体学报》 2004年07期 期刊

    关键词: 温度循环 / 三维有限元模拟 / 焊球剪切强度 / 金属间化合物

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    化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点  CNKI文献

    回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展。

    孟宣华 林晶... 《半导体技术》 2002年03期 期刊

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    多能级闪存的总剂量辐射效应  CNKI文献

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    孟宣华 殷光迁... 《半导体学报》 2003年06期 期刊

    关键词: 多能级闪存 / 浮栅 / γ射线 / 辐射效应

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