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多层瓷介电容器失效模式和机理  CNKI文献

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使...

刘欣 李萍... 《电子元件与材料》 2011年07期 期刊

关键词: 多层瓷介电容器 / 失效分析 / 综述 / 失效模式

下载(512)| 被引(18)

SWRCH22A钢自攻螺钉断裂原因分析  CNKI文献

SWRCH22A钢自攻螺钉在装配一天后发生断裂,通过宏观检验、化学成分分析、金相检验、断口分析及氢含量测试等方法,对其断裂原因进行了分析。结果表明:螺钉的断裂性质为氢致延迟脆性断裂;螺钉经过热处理后的显微组织为回...

左新浪 谈艺干... 《理化检验(物理分册)》 2017年09期 期刊

关键词: SWRCH22A钢 / 螺钉 / 氢致延迟脆性断裂 / 回火马氏体

下载(34)| 被引(1)

杂质诱导磷锗锌晶体光学薄膜激光损伤的研究  CNKI文献

对磷锗锌晶体光学薄膜激光损伤的机理进行了实验和理论研究。将同一批生长的磷锗锌晶体切割为6块,并利用相同的工艺对这些晶体进行抛光;对其中4只样品镀制双波段多层增透膜,利用扫描电子显微镜观察这4只样品的光学薄膜...

郝明明 路国光... 《中国激光》 2015年06期 期刊

关键词: 薄膜 / 激光损伤 / 杂质诱导 / 磷锗锌晶体

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高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究  CNKI文献

针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过...

周斌 李勋平... 《华南理工大学学报(自然科学版)》 2016年05期 期刊

关键词: 混合组装 / 焊点 / 高温老化 / 金属间化合物

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工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响  CNKI文献

互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊...

师磊 卫国强... 《特种铸造及有色合金》 2012年02期 期刊

关键词: Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料 / 回流焊 / IMC形貌 / 剪切强度

下载(186)| 被引(8)

不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合...  CNKI文献

采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金...

侯斌 刘凤美... 《材料导报》 2018年18期 期刊

关键词: Sn-Cu钎料 / 非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金 / 润湿行为 / 界面反应

下载(122)| 被引(0)

LED常见失效模式及失效机理研究  CNKI文献

LED具有功率小、发光效率高等特点,广泛应用于通信、显示、照明等领域。LED的可靠性是促使其广泛应用的一个关键因素。了解LED常见失效模式和失效机理对提高其可靠性具有重要作用,本文简单介绍了LED常见的失效模式和失...

刘欣 2010第十五届可靠性学术年会论文集 2010-11-01 中国会议

关键词: LED / 可靠性 / 失效模式 / 失效机理

下载(231)| 被引(2)

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