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半导体硅及硅基材料研究中的几个问题  CNKI文献

叙述了大直径硅单晶生长,计算机数值模拟以及绝缘体上硅(SOI)、锗硅(SiGe)和应变硅等硅基材料的研究进展,讨论了硅中缺陷演化、杂质特性、缺陷工程和表面与界面质量控制,展望了后摩尔时代半导体硅及硅基材料的发展前景...

屠海令 《上海金属》 2008年05期 期刊

关键词: 大直径硅单晶 / 硅基材料 / 缺陷 / 杂质

下载(386)| 被引(10)

GaAs高温退火过程中热应力对晶体缺陷的影响  CNKI文献

用X射线衍射技术分析在高温退火过程中GaAs晶片和石墨接触区域的热应力对晶体缺陷的影响 .结果表明 :在高温退火条件下 ,GaAs晶体与石墨接触区域散热不均匀造成的热应力 ,致使该区域范性形变 ,从而产生高密度的位错 ....

黎建明 屠海令... 《半导体学报》 2003年09期 期刊

关键词: GaAs / 退火 / 小角晶界 / 三轴晶模式衍射

下载(229)| 被引(3)

纳米集成电路用硅基半导体材料  CNKI文献

随着超大规模集成电路设计线宽向纳米尺寸过渡,对半导体硅材料的性能和参数提出了更加严格的要求。本文阐述了绝缘体上硅(SOI)和锗硅(SiGe)等主要硅基半导体材料的研究进展,讨论了这些材料应用于纳米集成电路和微电子...

屠海令 石瑛... 《中国集成电路》 2003年03期 期刊

关键词: 半导体材料 / 纳米集成电路 / MOSFET / Si

下载(137)| 被引(0)

面向对注氢硅片中微结构的影响  CNKI文献

把不同面向的注氢硅片制成横截面样品 ,在高分辨率透射电子显微镜下进行观察 ,发现衬底面向对其中的微结构有明显的影响 .首先表现为衬底中主要出现平行于正表面的氢致片状缺陷 ,即 (10 0 )衬底中 ,主要出现平行于正表...

肖清华 屠海令... 《半导体学报》 2003年12期 期刊

关键词: / 面向 / / 离子注入

下载(44)| 被引(2)

注氢硅中微结构缺陷的TEM观察  CNKI文献

通过透射电子显微镜观察到注氢硅片中存在损伤带 ,损伤带的位置和注入氢的分布几乎一致 ,推断损伤带是由于氢的注入引起的。损伤带内主要以平行于正表面的 {111}面状缺陷为主 ,另外还有斜交于正表面的 {111}面状缺陷以...

肖清华 王敬... 《稀有金属》 2003年03期 期刊

关键词: / / 离子注入 / TEM

下载(79)| 被引(1)

加强以器件需求为导向的半导体硅及硅基材料的研究  CNKI文献

本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能为导向的半导体硅及硅基材料的研发趋势和技术经济前景。

屠海令 《中国集成电路》 2002年03期 期刊

关键词: 硅基材料 / Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体 / 器件 / 半导体硅

下载(36)| 被引(0)

非易失性阻变存储器研究进展  CNKI文献

随着器件特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,传统的基于电荷存储的非易失性FLASH存储器将面临物理与技术的极限。新型的阻变存储器具有高速读写、存储密度高、能耗低等优点引起了微电子产业界广泛关注。介绍了阻变存储...

赵鸿滨 屠海令... 《稀有金属》 2012年03期 期刊

关键词: 非易失性存储器 / 电阻转变 / 阻变机制

下载(1175)| 被引(23)

载银膨润土的抗菌性能研究  CNKI文献

通过阳离子交换技术制得载银膨润土 ,并经过哈罗法测试证明载银膨润土有优良的抗菌性能。而且 40 0℃热处理后 ,载银膨润土仍然表现出好的抗菌效果。另外 ,静态释放实验表明银的溶出有明显的缓释特点

李博文 肖清华 《非金属矿》 2001年05期 期刊

关键词: 抗菌 / 膨润土 / / 哈罗法

下载(230)| 被引(38)

外延用300mm重掺B Si衬底中热致微缺陷研究  CNKI文献

研究了重掺B对300 mm直拉Si衬底中热致微缺陷的影响。通过800℃/4~16 h+1 100℃/16 h的低-高两步退火处理发现,与普通(CZ)Si片相比,重掺B(HBCZ)Si片体内生成了高密度的热致微缺陷——体微缺陷(BMDs);B浓度的不同对BM...

高朝阳 周旗钢... 《半导体技术》 2009年04期 期刊

关键词: 外延 / 重掺硼硅衬底 / 热致微缺陷 / 层错

下载(67)| 被引(2)

纳米集成电路用半导体材料的科学与技术问题  CNKI文献

随着超大规模集成电路的设计线宽向纳米尺度发展,对半导体材料的质量要求越来越高,其中有很多技术问题和物理科学问题急待解决。因此,研究硅及硅基半导体材料中的杂质行为,控制缺陷,提高晶体的一致性和表面及界面的完...

屠海令 中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集 2003-06-30 中国会议

关键词: 半导体材料 / 电工材料 / 纳米集成电路

下载(38)| 被引(0)

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