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微电子封装技术在对SMT促进中的作用  CNKI文献

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装...

况延香 朱颂春 《电子工业专用设备》 2004年09期 期刊

关键词: 微电子封装 / 先进IC封装 / SMD / SMT

下载(112)| 被引(2)

高可靠DC/DC变换器模块设计  CNKI文献

以一种质量等级为H级的DC/DC电源模块的设计为例,从电路、工艺等方面介绍了H级DC/DC电源模块的设计技术指标和设计思想,同时给出了提高其设计可靠性的具体方法。

胡进 《电子元器件应用》 2007年08期 期刊

关键词: DC/DC / 变换器 / H级 / 反馈补偿

下载(177)| 被引(2)

厚膜技术与LTCC材料在光电子封装中的应用  CNKI文献

光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封...

赵钰 《电子与封装》 2003年02期 期刊

关键词: 厚膜 / LTCC / 光电子 / 封装

下载(375)| 被引(5)

2kHz/26V正弦激磁电源设计  CNKI文献

详细介绍了2kHz/26V正弦激磁电源的设计原理、工艺制作过程以及主要试验方法。重点介绍了电路的拓扑结构以及内部DC/DC变换器的瞬态特性,并通过实验验证了该电路的性能及可靠性,以期对该类产品的设计与制造提供借鉴。

徐成宝 《电子元器件应用》 2006年11期 期刊

关键词: 开关电源 / 输入阶跃 / 负载阶跃 / 交越失真

下载(103)| 被引(0)

混合动力用双向变换器模式切换控制探讨  CNKI文献

为满足混合动力汽车在电驱动模式与再生制动模式之间切换时动态响应快、母线电压过冲小的需求,分析了双向DC/DC变换器基于直流母线电压环输出的极性正负判断模式切换的方法。分别推导了电驱动模式与再生制动模式下双向...

冯柳鑫 陈敏... 《电力电子技术》 2014年07期 期刊

关键词: 变换器 / 混合动力汽车 / 模式切换

下载(177)| 被引(7)

循环冷却水系统的合理设计方法  CNKI文献

给出了一个设备冷却用循环水系统的详细设计方案。其中所提出的设计方法对循环冷却水 系统设计者均有一定的参考价值。

陈幸祥 《电子工业专用设备》 2003年06期 期刊

关键词: 循环 / 冷却 / 制冷

下载(79)| 被引(0)

重烧对LTCC基板性能的影响  CNKI文献

在LTCC基板制造工艺中经常需要进行后烧结,本文对Dupont 951和Ferro A6-M LTCC材料烧结后的LTCC基板多次重烧后的电性能、机械性能、材料结构的影响进行了研究。重点研究了重烧对材料的结构和机械性能的影响。从研究的...

董兆文 李建辉 中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集 2008-11-01 中国会议

关键词: LTCC / 重烧 / 抗折强度

下载(63)| 被引(1)

一种基于UC1901的单端正激变换器应用设计  CNKI文献

本文简述隔离反馈发生器UC1901的功能及工作原理,着重介绍一种基于UC1901在单端正激变换器中的应用设计,最后给出了仿真及实验结果。

袁柱六 中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集 2008-11-01 中国会议

关键词: 隔离反馈发生器 / UC1901 / DC/DC / 变换器

下载(76)| 被引(0)

微电子封装技术与SMT  CNKI文献

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。本文将重点论述微电...

况延香 朱颂春 2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会... 2003-08-01 中国会议

关键词: 电子封装技术 / SMD / 三大要素 / IC

下载(50)| 被引(0)

一种低压大电流DC/DC变换器的设计  CNKI文献

本文通过一种有源箝位同步整流的单端正激变换器的设计,对一种有源箝位同步整流正激变换器电路的进行了原理分析,并制作了样品,验证了该拓扑结构的高效性及实用性。

费少武 中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集 2008-11-01 中国会议

关键词: 有源箝位 / 同步整流 / 低压输出

下载(60)| 被引(0)

基于LTCC技术的雷达接收前端组件研究  CNKI文献

随着微波混合集成电路的发展,雷达设备对微波电路的体积、可靠性提出了越来越苛刻的要求,迫使微波集成电路的设计从平面向立体发展,本文介绍了一种可用于微波立体电路设计的材料:低温共烧陶瓷,并应用该陶瓷进行了雷达...

李佩 方南军... 第十四届全国混合集成电路学术会议论文集 2005-09-01 中国会议

关键词: 立体电路 / 互连 / 技术指标

下载(92)| 被引(0)

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