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步进电机加减速曲线的算法研究  CNKI文献

阐述了加减速算法在步进电机控制系统中发挥的重要作用,分析了步进电机的梯形曲线、指数曲线和S形曲线等常用曲线加减速算法,介绍了一种能满足更高精度和速度平滑性的三角曲线加减速算法,最后总结了各算法的不同特性及...

崔洁 杨凯... 《电子工业专用设备》 2013年08期 期刊

关键词: 步进电机 / 加减速算法 / 三角曲线

下载(930)| 被引(74)

第三代半导体材料应用及制造工艺概况  CNKI文献

对当前的第三代半导体材料的基本特性及应用领域进行研究,报告了Si C和Ga N材料的应用现状和发展趋势,并对其制造工艺进行了简要阐述。

柳滨 杨元元... 《电子工业专用设备》 2016年01期 期刊

关键词: 半导体材料 / 碳化硅 / 氮化镓 / 制造工艺

下载(1754)| 被引(9)

3D IC集成与硅通孔(TSV)互连  CNKI文献

介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状,重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战,提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。

童志义 《电子工业专用设备》 2009年03期 期刊

关键词: 3D封装 / 芯片互连 / 深硅刻蚀 / 硅通孔(TSV)

下载(2282)| 被引(71)

低温共烧陶瓷技术现状与趋势  CNKI文献

综述了低温共烧陶瓷技术进展现状与应用市场前景,指出了集成电路封测产业在进入后摩尔时期面对高密度组装的挑战中,应对多层布线集成封装中LTCC技术的发展趋势。

童志义 《电子工业专用设备》 2008年11期 期刊

关键词: 低温共烧陶瓷 / 元件集成 / 制造工艺 / 零收缩基板

下载(1074)| 被引(56)

国内外MEMS器件现状及发展趋势  CNKI文献

介绍了MEMS器件的发展历史 ,国内外研究和应用现状 ,对国内外差距进行了比较 ,给出了MEMS器件今后的一些发展趋势。同时 ,提出了推进MEMS器件产业化的建议

童志义 赵晓东 《电子工业专用设备》 2002年04期 期刊

关键词: MEMS / 国内外现状 / 差距 / 发展趋势

下载(2072)| 被引(99)

湿法刻蚀及其均匀性技术探讨  CNKI文献

湿法刻蚀是化学清洗方法之一,是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺,具有对器件损伤小、设备简单等特点。本文介绍了湿法刻蚀工艺的原理、工艺过程以及应用,分析了影响湿法刻蚀均匀性的主要因素,并提出提高刻蚀均...

段成龙 舒福璋... 《清洗世界》 2012年11期 期刊

关键词: 湿法刻蚀 / 刻蚀工艺 / 刻蚀均匀性 / 半导体制造

下载(939)| 被引(21)

国内LED衬底材料的应用现状及发展趋势  CNKI文献

从材料特性出发,分析了氮化镓基LED用衬底材料的性能需求,主要分析了蓝宝石和碳化硅衬底在LED制作中的应用,并描述了当前的发展状态以及未来的发展趋势。

高慧莹 《电子工业专用设备》 2011年07期 期刊

关键词: LED / 衬底材料 / 蓝宝石 / 碳化硅

下载(802)| 被引(23)

直线电机原理及其在精密工作台中的应用  CNKI文献

激光划切机能在高速加工情况下切割LED晶圆获得干净的断裂面,形成窄而深的激光划切槽,要达到这样的工艺效果就要求激光划切工作平台同时具有较高的响应速度、准确的定位精度以及重复精度。首先对直线电机的原理进行研...

张乾 谭立杰... 《电子工业专用设备》 2017年06期 期刊

关键词: 直线电机 / 动力学模型 / 精密工作台 / 激光划切机

下载(447)| 被引(4)

AOI系统在PCB中的应用  CNKI文献

针对PCB制造过程中的缺陷,主要介绍自动光学检测(AOI)系统的作用、工作原理、生产流程、主要组成部分及主要技术模块。

姚立新 张武学... 《电子工业专用设备》 2004年05期 期刊

关键词: 自动光学检测 / 印刷电路板 / 缺陷检测

下载(671)| 被引(90)

化学机械抛光技术发展及其应用  CNKI文献

化学机械抛光技术是集成电路制造中的关键技术之一,是唯一可实现全局平坦化的工艺技术。根据集成电路技术节点与CMP的发展之间的对应关系,简述了化学机械抛光技术的产生、发展、应用、典型设备及其工艺耗材,并展望CMP...

李思 张雨 《电子工业专用设备》 2019年05期 期刊

关键词: 化学机械抛光设备 / 技术节点 / 集成电路

下载(209)| 被引(0)

后摩尔时代的封装技术  CNKI文献

介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP尺寸缩减。将多层芯片嵌入在内...

童志义 《电子工业专用设备》 2010年06期 期刊

关键词: 后摩尔定律时代 / 封装技术 / 发展趋势 / TSV阵列堆叠

下载(698)| 被引(16)

垂直集成——延长摩尔定律的有效途径  CNKI文献

主要概述了目前集成电路由两维的平面集成向3维的立体集成转变过程中的主流和热点技术,包括后道封装制程中实现裸片堆叠、载体堆叠和封装体堆叠的TSV三维封装,以及前道晶圆制程中将传统的晶体管二维平面结构向三维立体...

童志义 赵璋 《电子工业专用设备》 2012年01期 期刊

关键词: 摩尔定律 / 垂直集成 / 3DTSV / 3D晶体管

下载(456)| 被引(12)

光伏产业现状及其面临的挑战  CNKI文献

结合国内外光伏产业市场现状,讨论了光伏产业发展所面临的挑战,展望了"十二五"期间光伏产业的发展前景。

童志义 《电子工业专用设备》 2011年05期 期刊

关键词: 光伏产业 / 市场现状 / 成本控制 / 发展趋势

下载(733)| 被引(11)

不完全微分PID控制算法研究与仿真实验  CNKI文献

阐述了不完全微分PID算法的原理,以及两种微分算法的数学推导算式与控制输出作用比较,并对其进行了相应的MATLAB仿真实验,取得了较好的控制效果。

邴守东 李国林 《电子工业专用设备》 2013年01期 期刊

关键词: 控制算法 / PID(出中文) / 微分 / MATLAB仿真

下载(396)| 被引(15)

关于企业合并报表会计问题的分析与思考  CNKI文献

在财务管理过程中,会出现很多的合并财务报表的问题和不足之处。企业要在全方位地了解和掌握企业合并报表理论的基础上,做到对会计准则准确运用,实际掌握如何编制财务报表,找到最适合企业发展壮大的途径,推动企业综合...

赵玉辉 《中国总会计师》 2014年07期 期刊

关键词: 企业合并报表 / 会计问题

下载(554)| 被引(14)

碳化硅材料研究现状与应用展望  CNKI文献

介绍了碳化硅材料的物理特性、加工工艺,展望了碳化硅材料的应用前景,提出了深入研究碳化硅材料的必要性以及紧迫感。

王家鹏 贺东葛... 《电子工业专用设备》 2018年04期 期刊

关键词: 碳化硅 / 半导体材料 / 加工工艺 / 应用展望

下载(1119)| 被引(2)

先进封装技术的发展趋势  CNKI文献

先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上...

何田 《电子工业专用设备》 2005年05期 期刊

关键词: 倒装芯片 / 硅片键合 / 可预见 / 凸点

下载(651)| 被引(41)

硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势  CNKI文献

简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等。并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势。

曹秀芳 姚立新... 《电子工业专用设备》 2011年04期 期刊

关键词: 硅片 / 污染物 / 标准工业湿法清洗 / 槽式清洗

下载(444)| 被引(14)

集成电路粘片机视觉检测技术研究  CNKI文献

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像...

郭强生 靳卫国... 《电子工业专用设备》 2005年07期 期刊

关键词: 集成电路 / 视觉检测 / 粘片机

下载(340)| 被引(40)

LEM电流传感器的应用探讨  CNKI文献

介绍了LEM电流传感器的特性和实际应用的经验。电流实时检测技术广泛地应用在工业领域,由于受到传统方法限制,其技术成本较高。随着科学技术的发展与进步,新型的基于霍尔效应电流传感器应运而生,它可以实现零到数十安...

谢珺耀 于海波 《电子工业专用设备》 2010年01期 期刊

关键词: 电流传感器 / 主回路 / 检测回路 / 霍尔效应

下载(558)| 被引(15)

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