作  者

不  限

  • 不  限
  • 1915年
  • 1949年
  • 1979年

不  限

  • 不  限
  • 1979年
  • 1949年
  • 1915年
  • 全  文
  • 主  题
  • 篇  名
  • 关键词
  • 作  者
  • 作者单位
  • 摘  要
  • 参考文献
  • 基  金
  • 文献来源
  • 发表时间
  • 中图分类号

全  文

不  限

  • 不  限
  • 1915年
  • 1949年
  • 1979年

不  限

  • 不  限
  • 1979年
  • 1949年
  • 1915年
  • 全  文
  • 主  题
  • 篇  名
  • 关键词
  • 作  者
  • 作者单位
  • 摘  要
  • 参考文献
  • 基  金
  • 文献来源
  • 发表时间
  • 中图分类号
手机远见搜索 |设置
  • 关闭历史记录
  • 打开历史纪录
  • 清除历史记录
引用
筛选:
文献类型 文献类型
学科分类 学科分类
发表年度 发表年度
作者 作者
机构 机构
基金 基金
研究层次 研究层次
排序:
显示:
CNKI为你找到相关结果

采用重熔焊工艺的混合集成电路结构  CNKI文献

本文研究了采用钎料重熔工艺制造的混合集成电路,目的是使电路充分微型化并显著地降低成本。将薄膜电阻和电容网络(R-C)芯片以及硅集成电路芯片外贴在多层厚膜布线的基片上,并用软钎焊与基片连接,开始时芯片为钎料凸点...

T.Kamei M.Nakamura... 《现代雷达》 1981年02期 期刊

关键词: 混合集成电路 / 芯片 / 硅集成电路 / 凸点

下载(15)| 被引(0)

学术研究指数分析(近十年)详情>>

  • 发文趋势

热门学者(按发文篇数排行)

相关机构

民国的腔调