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PCB的激光钻孔技术  CNKI文献

概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。

蔡积庆 《印制电路信息》 2012年03期 期刊

关键词: 印制板(PCB) / 激光钻孔 / 铜直接钻孔 / 铜直接钻孔的表面处理

下载(402)| 被引(12)

电镀铜中添加剂的吸附机理解析  CNKI文献

应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

蔡积庆 《印制电路信息》 2011年05期 期刊

关键词: 铜电镀 / 添加剂吸附机理 / 扫描电子显微镜 / 电化学

下载(494)| 被引(13)

丝网印刷技术的最前线  CNKI文献

概述了电子领域中丝网印刷技术的8种应用技术,原理和课题以及克服课题的高强度丝网。

蔡积庆 《印制电路信息》 2011年06期 期刊

关键词: 丝网印刷技术 / 高强度丝网 / 高流变性

下载(440)| 被引(7)

低温无铅焊料焊接的现状和未来展望  CNKI文献

概述了低温无铅焊料安装的现状和可靠性课题以及未来实现低温安装的途径。

蔡积庆 《印制电路信息》 2009年01期 期刊

关键词: 低温无铅焊料 / 安装 / 现状 / 可靠性

下载(410)| 被引(9)

印刷电子用导电性油墨材料的开发  CNKI文献

概述了印刷电子用纳米胶,电极/线路用和接合用金属纳米油墨和无须烧结的Ag纳米粒子技术的开发和应用。

蔡积庆 《印制电路信息》 2013年01期 期刊

关键词: 印刷电子 / 纳米胶 / 金属纳米油墨 / 无须烧结的Ag纳米粒子油墨

下载(331)| 被引(3)

低银系无铅焊料  CNKI文献

概述了低银系无铅焊料的开发和特性。

蔡积庆 《印制电路信息》 2010年10期 期刊

关键词: 低银系 / 无铅焊料 / 焊膏

下载(179)| 被引(9)

电镀铜导通孔填充工艺  CNKI文献

概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。

蔡积庆 《印制电路信息》 2006年08期 期刊

关键词: 微盲导通孔 / 电镀铜 / 导通孔填充 / 抑制剂及抑制剂

下载(361)| 被引(14)

可印刷电子技术  CNKI文献

概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。

蔡积庆 《印制电路信息》 2009年06期 期刊

关键词: 可印刷电子 / 高功能厚膜印刷技术 / 高功能厚膜印刷电路

下载(355)| 被引(5)

FPC的最新技术动向  CNKI文献

概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。

蔡积庆 《印制电路信息》 2005年01期 期刊

关键词: 挠性印制板(FPC) / 弯曲性 / 安装技术 / 环境友好型FPC

下载(339)| 被引(12)

高密度PCB的制造技术  CNKI文献

概述了高密度PCB的制造技术:抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni/Pd/Au工艺等。

蔡积庆 《印制电路信息》 2010年03期 期刊

关键词: 高密度印制电路板 / 铜腐蚀裂纹 / 无铅化学镀镍/钯/金工艺

下载(237)| 被引(5)

印制电子用纳米油墨开发现状和课题  CNKI文献

概述了Ag纳米油墨,Cu纳米油墨和合金纳米油墨等印制电子用油墨的开发现状和课题以及利用ITO纳米油墨的透明导电膜形成。

蔡积庆 《印制电路信息》 2013年01期 期刊

关键词: Ag纳米油墨 / Cu纳米油墨 / 合金纳米油墨 / 透明导电膜

下载(255)| 被引(2)

FPC用电解铜箔——HL铜箔  CNKI文献

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。

蔡积庆 《印制电路信息》 2005年06期 期刊

关键词: 电解铜箔-HL铜箔 / 压延铜箔 / 机械性能 / 表面处理

下载(211)| 被引(13)

LED用白色反射材料和陶瓷封装技术  CNKI文献

概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。

蔡积庆 《印制电路信息》 2011年02期 期刊

关键词: LED / 白色反射材料 / 挠性板(FPC) / 陶瓷封装技术

下载(361)| 被引(2)

镜制品化学镀银  CNKI文献

1 前言含有硝酸银的银氨溶液与含有葡萄糖酸钠、山梨醇、酒石酸等还原剂和NaOH等强碱性物质的还原性溶液接触玻璃基板时 ,就会在玻璃基板上发生化学镀反应而析出银镀层。但镀银效率较低 ,难以形成均匀致密、结合...

蔡积庆 《电镀与环保》 2002年04期 期刊

关键词: 化学镀银 / 基板 / 耐蚀性 / 附着性

下载(304)| 被引(17)

FPC的新用途和材料技术  CNKI文献

概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。

蔡积庆 《印制电路信息》 2004年04期 期刊

关键词: 挠性印制电路 / 材料技术 / 制造技术

下载(215)| 被引(10)

丝网印刷银线路中电化学迁移的电化学阻抗评价  CNKI文献

概述了采用电化学阻抗光谱研究丝网印刷银线路电极上的电化学迁移过程。

蔡积庆 《印制电路信息》 2010年02期 期刊

关键词: 电化学迁移 / 离子迁移 / 枝状晶体 / 丝网印刷的银线路

下载(209)| 被引(5)

电镀铂工艺  CNKI文献

1前言由于铂镀层具有优良的耐热性、耐蚀性、装饰性、电性能和催化作用等性能,铂镀层已经广泛应用于理化器具、电工材料、电镀电极、玻璃工业材料、化工和汽车排气处理用的触媒和装饰品等工业领域中。从传统的铂镀液...

蔡积庆 《电镀与环保》 1998年01期 期刊

关键词: 镀层厚度 / 镀件 / 铜板 / 基材

下载(504)| 被引(11)

印制电子技术  CNKI文献

概述了印制电子的关键技术、印制技术、安装技术和全世界的开发动向以及未来的印制电子。

蔡积庆 《印制电路信息》 2011年10期 期刊

关键词: 印制电子 / 大面积电子 / 挠性电子

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FPC用压延铜箔  CNKI文献

概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。

蔡积庆 《印制电路信息》 2008年05期 期刊

关键词: 挠性覆铜箔板 / 挠性板 / 压延铜箔 / 超高弯曲性

下载(308)| 被引(4)

塑料电镀工艺  CNKI文献

1 前言电脑和通信等电子设备的机壳都要求良好的电磁波干扰 (EMI)屏蔽和带电防止特性 ,为此一般使用塑料电镀的机壳。传统的塑料电镀工艺包括表面粗化、催化、化学镀铜和电镀等工序 ,但存在以下问题 :(1)化学镀铜液中...

蔡积庆 《电镀与环保》 2004年01期 期刊

关键词: 塑料电镀 / 盐溶液 / ABS / 化学镀铜层

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