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烧结NdFeB永磁材料的晶界相改性及其显微结构  CNKI文献

NdFeB永磁材料自1983年诞生以来由于其突出的磁性能而被深入研究和广泛应用,它的发展带动了整个下游产业如通讯、电子、医疗和汽车行业的进步和产品更新,NdFeB产业已成为国民经济发展的重要组成部分。随着以动力马达为...

莫文剑 导师:吴建生 上海交通大学 2008-06-01 博士论文

关键词: 烧结NdFeB磁性材料 / 晶界相改性 / 晶界富钕相 / 耐腐蚀性

下载(1174)| 被引(6)

Microstructure and corrosion resistance of sintered Nd...  CNKI文献

Microstructure and corrosion resistance of sintered Nd15Dy1.2Fe77Al0.8B6 and Nd22Fe71B7 magnets modified by intergranular addi- tion of MgO and ZnO were investigated. Both the remanence and sintering...

莫文剑 张澜庭... 《Journal of Rare Earths》 2008年02期 期刊

关键词: NdFeB / magnets / intergranular / addition

下载(107)| 被引(25)

添加Si_3N_4对烧结NdFeB的磁性能及抗腐蚀性能的影响  CNKI文献

针对在提高NdFeB永磁材料耐蚀性时出现磁性能下降的问题,研究了通过混粉的方式添加Si3N4对烧结NdFeB磁体磁性能和耐腐蚀性的影响。研究结果表明,添加适量Si3N4可实现在磁体剩磁和最大磁能积提高的基础上,提高材料的腐...

莫文剑 张澜庭... 《中国稀土学报》 2007年05期 期刊

关键词: NdFeB磁体 / 磁性能 / 抗腐蚀性能 / 稀土

下载(198)| 被引(15)

Au-Ag-Si新型中温共晶钎料的研究  CNKI文献

根据合金相图的基本原理,分析了Au-Ag-Si 系相图,研制出熔化温度在400℃~500℃的共晶钎料合金。通过钎料合金与Ni 板的润湿性测试和润湿后界面的微观组织分析。结果表明:Au-Ag-Si 系钎料对于纯Ni 具有良好的漫流性和...

莫文剑 王志法... 《稀有金属材料与工程》 2005年03期 期刊

关键词: Au-Ag-Si / 钎料 / 浸润性

下载(196)| 被引(22)

Au-Ag-Si钎料合金的初步研究  CNKI文献

针对目前熔点在450~500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400~500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA...

莫文剑 王志法... 《贵金属》 2004年04期 期刊

关键词: 金属材料 / Au-Au-Si合金 / / 钎料

下载(171)| 被引(17)

放电等离子烧结NdFeB永磁材料的显微组织研究  CNKI文献

采用放电等离子烧结技术制备了Nd15Dy1.2Fe余Al0.8B6永磁材料。通过扫描电镜和透射电镜观察和磁性能测试,研究了不同烧结温度和回火处理后的磁体显微组织及其对磁性能的影响。结果表明:在烧结温度为810℃时,可获得均匀...

莫文剑 张澜庭... 《稀有金属材料与工程》 2007年12期 期刊

关键词: 放电等离子烧结 / NdFeB / 永磁材料 / 显微组织

下载(190)| 被引(5)

Au-Ag-Si中温共晶钎料的研制  CNKI文献

针对目前熔点在450~500℃范围内的钎焊电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e_1e_2,制定了几种熔化温度在450~500℃的Au-Ag-Si共晶钎料合金,并对其熔化特性和润湿性进行...

莫文剑 导师:王志法 中南大学 2004-05-01 硕士论文

关键词: Au-Ag-Si / 钎料 / 润湿性 / 加工工艺

下载(298)| 被引(1)

Au-Ag-Si钎料薄带加工工艺的研究  CNKI文献

根据Au-Ag-Si系三元相图制定了熔化温度在450~500℃的共晶钎料合金,针对该共晶合金的难加工性,对其加工工艺进行了研究。结果表明:采用二次熔炼铜模浇铸的铸锭方式可以获得均匀、细小的共晶组织;组织组成为α初晶+(α...

莫文剑 王志法... 《热加工工艺》 2005年01期 期刊

关键词: Au-Ag-Si / 钎料 / 加工工艺 / 包覆轧制

下载(113)| 被引(6)

BIM技术在城市轨道交通工程施工管理中的应用  CNKI文献

在现代城市建设进程中,轨道交通工程作为市政基础设施,与民生联系紧密。由于社会各界对城市轨道交通工程关注度较高,按时保质成为了轨道交通工程建设的重要要求。将数据化工具BIM技术应用到城市轨道交通工程建设中,借...

郭伟 莫文剑... 《智能城市》 2019年10期 期刊

关键词: BIM技术 / 城市轨道交通 / 施工应用

下载(18)| 被引(0)

试论城市轨道交通施工阶段中BIM技术的具体应用  CNKI文献

在城市交通建设中,为确保轨道交通施工的有序进行,就应了解其主要特点,并明确应用BIM技术的特点,研究BIM技术在城市轨道交通施工阶段中的具体应用,提高施工质量,加强保护环境。

李小雷 莫文剑... 《智能建筑与智慧城市》 2019年04期 期刊

关键词: 城市交通 / 轨道交通 / 施工 / BIM技术

下载(71)| 被引(0)

电子封装材料的研究现状及进展  CNKI文献

根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板 KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景。

杨会娟 王志法... 《材料导报》 2004年06期 期刊

关键词: 电子封装 / KCK / 复合材料 / 三明治复合板

下载(1237)| 被引(133)

Au-Ag-Si系钎料合金与Ni的润湿性  CNKI文献

通过分析相图,采用中频感应真空熔炼制成液相点温度在450~500℃之间Au-10.22Ag-3.25Si, Au-14.02Ag-3.28Si和Au-18.47Ag-3.27Si 3种不同成分的Au-Ag-Si系钎料合金。分别在其液相点以上20,40和60℃及流动氢气保...

崔大田 王志法... 《中南大学学报(自然科学版)》 2007年01期 期刊

关键词: Au-Ag-Si / 钎料 / 润湿性 / 润湿环

下载(285)| 被引(14)

退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响  CNKI文献

研究了不同退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响。结果表明退火温度对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响 ,退火温度为 85 0℃时 ,Cu/Mo/Cu电子封装材料的综合性能最好。

王海山 王志法... 《金属热处理》 2004年05期 期刊

关键词: 电子封装材料 / Cu/Mo/Cu / 轧制复合 / 退火温度

下载(294)| 被引(18)

冶金因素影响绝热剪切带形成的金相观察  CNKI文献

对在相同爆炸复合条件下几种不同状态的金属所产生的绝热剪切带(ASB)的显微组织进行了观察及显微硬度测定,探讨了不同的相组成、预变形程度和晶体结构对绝热剪切带形成的影响。结果表明:ASB的形态、大小和数量受材料的...

杨扬 程信林... 《稀有金属材料与工程》 2003年04期 期刊

关键词: 绝热剪切 / 冶金因素

下载(241)| 被引(18)

放电等离子烧结NdFeB永磁材料的晶界相观察  CNKI文献

采用放电等离子烧结技术制备 Nd_(15)Dy_(1.2)F_(e77)Al_(0.8)B_6永磁材料,采用电子显微技术研究回火处理对晶界相的影响。结果表明:回火处理有利于晶界相与基体相的润湿,并使磁体致密化,实现磁体剩磁和矫顽力的提高;...

莫文剑 张澜庭... 2007年全国博士生学术论坛(材料科学与工程学科)论文集 2007-10-01 中国会议

关键词: NdFeB / 放电等离子烧结 / 回火 / 晶界相

下载(65)| 被引(0)

晶界添加氧化物对烧结NdFeB磁性能的影响  CNKI文献

为了提高NdFeB磁体的磁性能,通过球磨混粉的方式,研究了通过在晶界上添加MgO,SiO2和CaO对烧结NdFeB磁性能的影响,并采用扫描电镜分析了添加物在晶界相中的分布。研究结果表明,晶界添加适量MgO可实现磁体剩磁、最大磁能...

陈亮 张澜庭... 《稀有金属》 2007年06期 期刊

关键词: NdFeB磁体 / 磁性能 / 晶界相

下载(199)| 被引(7)

Cu粉特性对热导管烧结毛细结构性能的影响  CNKI文献

研究热导管铜粉的松装密度、粉末粒度、粉末粒径分布对铜粉烧结的毛细结构体断裂强度、孔隙率、毛细力吸水通量的影响。结果表明:在烧结温度为980℃,烧结时间60 min的条件下松装烧结所得铜热导管毛细结构体综合性能良...

易翠 王日初... 《粉末冶金材料科学与工程》 2016年03期 期刊

关键词: 热导管 / 铜粉 / 断裂强度 / 孔隙率

下载(80)| 被引(0)

加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响  CNKI文献

0 前 言当前 ,微电子技术持续快速的发展 ,芯片的集成度不断提高 ,特征线宽已由 0 .2 5 μm发展到 0 .18μm ,已开始大规模采用 0 .13μm技术生产芯片。芯片集成度的提高所带来的直接问题就是芯片与基板连接的可靠性...

王海山 王志法... 《材料保护》 2004年10期 期刊

关键词: 电子封装材料 / Cu/Mo/Cu / 结合机制 / 轧制复合

下载(281)| 被引(8)

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