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影响多孔钨孔隙度的因素  CNKI文献

研究了粉末粒度、压制压力及烧结温度等对多孔钨孔隙度的影响。结果表明,对同一粒度粉末压坯,孔隙度随着压制压力的增大而减少;在相同压力下,粗粉压坯的孔隙度小于细粉压坯的孔隙度。当烧结温度和烧结时间相同时,...

滕修仁 张晗亮 《稀有金属材料与工程》 1998年06期 期刊

关键词: 多孔钨 / 孔隙度 / 粒度 / 压力

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制备W-Mo复合靶时分层因素的探讨  CNKI文献

讨论了粉末性能、压制压力、压坯形状对制备W-Mo复合靶分层的影响:实验表明引起W-Mo复合靶分层主要是W粉的粒度,W粉粒度越细越不好压制,压制后易产生分层和裂纹。粗W粉可以用较大的压力压制,而细粉很难...

滕修仁 李亨荣 《中国钼业》 1997年S1期 期刊

关键词: 复合靶 / 粒度 / 压制压力 / 压坯形状

下载(38)| 被引(1)

用有机酸盐制取高T_cYBaCuO粉末  CNKI文献

本文报导了用有机酸盐制取YBCO微细超导粉末的工艺,分析了由该工艺制取的粉末的化学成份、粒度、粒度分布、相成份,观察了粉末形貌,测定了用粉冶常规方法由该粉制取的体材料的性能。测试结果表明,采用上述方法,加上合...

滕修仁 杨华斌 《稀有金属材料与工程》 1991年01期 期刊

关键词: 高T_cYBCO / 粉末 / 有机酸盐 / 化学制粉

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用So1—gel工艺制取YBaCuO微细粉末的研究  CNKI文献

介绍了用Sol-gel法制备YBaCuO微细粉末的工艺及Sol-gel粉末的有关性能。

滕修仁 杨华斌... 《稀有金属材料与工程》 1989年03期 期刊

关键词: Sol-gel工艺 / YBCuO微细粉末

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中国钨业协会钨钼材分会“钨基电触头材料”和“高密度钨合...  CNKI文献

根据1989年11月在江西赣州召开的中国钨业协会钨钼材分会全体会员代表大会关于近期组建“钨基电触头材料”和“高密度钨合金”专业组的决定,1990年10月28日至31日在甘肃省天水市召开了“钨基电触

滕修仁 《稀有金属材料与工程》 1990年06期 期刊

关键词: 钨合金 / 难熔稀有金属合金 / 电触头材料 / 导电材料

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熔渗法铜钨触头材料中的钨基体  CNKI文献

探讨了钨粉粒度及组成、成形压力、烧结工艺、渗铜效果等因素对铜钨触头基体性能的影响。根据不同的粉末粒度选用不同的烧结工艺,可以获得不同含铜量所需孔隙度的钨基体。

殷为宏 滕修仁 《粉末冶金技术》 1988年03期 期刊

关键词: 压坯 / 触头材料 / 粉末粒度 / 渗铜

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