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IC:22 nm时代来临450 mm硅片大势所趋  CNKI文献

每年七月在美国加州举行的Semicon West展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行,正好上半年已过,所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年05期 期刊

关键词: nm / 量产 / 制程 / mm

下载(57)| 被引(5)

半导体封装行业研究报告  CNKI文献

随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年02期 期刊

关键词: 半导体封装 / 晶圆制造 / 中华人民共和国 / 半导体产业链

下载(322)| 被引(2)

稀土掺杂半导体纳米发光材料研究取得新进展  CNKI文献

稀土离子和半导体纳米晶(或量子点)本身都是很好的发光材料,二者的有效结合能否生出新型高效发光或激光器件一直是国内外学者关注的科学问题。与绝缘体纳米晶相比,半导体纳米晶的激子玻尔半径要大得多,因此量子限域效...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年05期 期刊

关键词: 半导体纳米晶 / 发光材料 / 光学材料 / 稀土掺杂

下载(288)| 被引(1)

IMEC验证FinFET优势22纳米及以下节点FinFET或是必须选择  CNKI文献

IMEC研究机构比较了一种平面晶体管以及两种FinFET垂直结构晶体管,测试其在尺寸微缩能力以及工艺变差控制方面的表现。参与比较的是分别基于三种晶体管结构的六晶体管SRAM单元及阵列。IMEC由此得出的结论是,对SRAM类产...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年04期 期刊

关键词: IMEC / 纳米 / FinFET

下载(217)| 被引(1)

芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析  CNKI文献

台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头,不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言,在提供的产品方面,Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样),而...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年02期 期刊

关键词: 光刻技术 / 台积电 / EUV / 次世代

下载(149)| 被引(1)

科学家用石墨烯成功制备出石墨烷  CNKI文献

近日,英国曼彻斯特大学物理学与天文学院的安德烈·格伊姆教授和科斯特雅·诺沃塞洛夫博士,在石墨烯基础上开发出一种具有突破性的新材料——石墨烷。他们用纯净的石墨烯和氢制备出了一种具有绝缘性能的二维晶...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年05期 期刊

关键词: 石墨烯 / 石墨烷 / 电子性能

下载(195)| 被引(0)

10自由度MEMS面世 运动传感器成为大热门  CNKI文献

伴随着MEMS传感器融合的诞生,以iPhone和iPad为代表的消费电子产品的运动感知能力正在发生根本性改变。"智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量,这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波...

沈熙磊 《半导体信息》 2012年01期 期刊

关键词: MEMS / MCU / 器件 / ST

下载(75)| 被引(0)

美国研发新技术可人工合成高质量石墨烯  CNKI文献

美国科学家表示,他们研发了一种人工合成高质量石墨烯的技术,新方法不仅可控且可进行扩展,有望为下一代电子设备的研制铺平道路。相关研究将发表在今年的第11期《碳》杂志上。石墨烯模型石墨烯是从石墨材料中剥离出来...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年06期 期刊

关键词: 石墨烯 / 均质 / 人工合成 / 碳原子

下载(83)| 被引(1)

Gartner列出2011年六大电子类新技术  CNKI文献

日前,Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术,这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450 mm晶圆厂。量子点显示量子点...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年06期 期刊

关键词: 太赫兹波段 / 无线电 / CR / 量子点

下载(69)| 被引(0)

半导体所HgTe半导体量子点研究取得新进展  CNKI文献

近年来,拓扑绝缘体材料以其独特的物性吸引了科学界广泛的研究关注。这类材料内部是绝缘体,而在边界或/和表面则显示出金属的特性。这种独特的性质无法按照传统的材料分类方法来区分。其能带结构由Z2拓扑不变量来刻画...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年03期 期刊

关键词: 量子点 / 纳米结构 / 拓扑绝缘体 / HgTe

下载(126)| 被引(0)

半导体工艺微细化遇阻  CNKI文献

半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20 nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15 nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。...

沈熙磊 《半导体信息》 2012年01期 期刊

关键词: 半导体工艺 / 量产 / nm / 光源

下载(57)| 被引(0)

英特尔公司称EUV光刻技术的发展赶不上其工艺进展的步伐  CNKI文献

在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,Intel公司称EUV光刻技术应用到大批量生产的时间点将会迟于Intel推出14 nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来看,很可能连Intel的10 nm制程都会赶不上!不过对其它芯片代工厂...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年02期 期刊

关键词: 光刻技术 / 设计准则 / nm / 制程

下载(187)| 被引(0)

科学家发现最薄单层石墨烯 或可制造芯片  CNKI文献

随着科技的不断发展,电脑和手机的运行速度也将会越来越快。科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质,有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料,从而来提高这些电子产品的运行速度。据悉,单层石墨...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年05期 期刊

关键词: 单层石墨烯 / 洛夫 / 芯片 / 安德烈

下载(76)| 被引(0)

高能效功率电子技术领域的新进展  CNKI文献

从1957年第一只晶闸管的诞生开始,功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展,产生极佳的经济及社会效益。从美国高能效经济委员会(ACEE)出版的一份报告可以看到,到2030年,受益于采用半导体技术

沈熙磊 《半导体信息》 2011年05期 期刊

关键词: 功率电子技术 / 高能效 / 安森美半导体 / MOSFET

下载(37)| 被引(0)

半导体巨头看好新兴产业  CNKI文献

2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年,智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热,平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年,全球半导体产业面临哪些新

沈熙磊 《半导体信息》 2012年01期 期刊

关键词: 半导体产业 / 富士通 / 汽车应用 / 智能手机

下载(26)| 被引(0)

应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限  CNKI文献

应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年02期 期刊

关键词: 应用材料公司 / 晶圆 / 暗场

下载(76)| 被引(0)

MEMs器件的新应用市场  CNKI文献

今年MEMS器件在以消费电子和移动手机为代表的新应用市场将大放异彩,2011年的销售额将达4.57亿美元,比去年的1.78亿美元,翻了一番半。而传统应用产品虽仍占有大半市场份额,但今年增长仅10.4%,比如加速器和单、双轴加速...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年04期 期刊

关键词: 器件 / MEMS / MEMs / 应用市场

下载(66)| 被引(0)

应用材料突破性快速热处理技术推动20纳米工艺发展  CNKI文献

近日,应用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速热处理(RTP)系统,推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的RTP技术,将退火工艺的精确性和控制性提高到了一个新的水平,为芯片制造商减少了可变性并...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年04期 期刊

关键词: 突破性 / 快速热处理 / 硅片 / 应用材料公司

下载(67)| 被引(0)

半导体技术进入10纳米时代 材料、机台将是2大挑战  CNKI文献

全球半导体产业奉为真理的摩尔定律(Moore'sLaw)发展虽有面临瓶颈的挑战,然目前半导体业者仍积极发展新材料,并在制程微缩上加紧脚步,国研院国家纳米元件实验室便表示,"三角型锗鳍式电晶体"技术可克服硅...

沈熙磊 《半导体信息》 2011年06期 期刊

关键词: 半导体技术 / 电子技术 / 制程技术 / 纳米时代

下载(58)| 被引(0)

SEMI:2015年半导体封装材料市场将达257亿美元  CNKI文献

SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元,2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)...

沈熙磊 《半导体信息》 2012年01期 期刊

关键词: 半导体封装材料 / SEMI / 晶圆级封装 / 芯片尺寸

下载(94)| 被引(1)

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