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丝焊互连的高温可靠性和相关问题的研究  CNKI文献

本论文工作的主要目的是研究适合高温器件使用的丝焊互连体系。本文选用Pd丝和与其相匹配的焊盘材料,如Au/Ti、Pd/Ti等宋取代常用的Au/Al丝焊体系,应用于Si、SiO_2/Si和Al_2O_3等常用衬底材料上,并将所选体系在高温...

杜黎光 导师:罗乐 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) 2001-10-01 博士论文

关键词: 高温丝焊互连可靠性 / Pd / Pd/Ti膜 / Au/Ti膜

下载(285)| 被引(7)

新型封装形式QFN的高频特性分析  CNKI文献

本文用有限元模拟的方法提取了几种引线框架型封装SSOP,TQFP和新型QFN的高频寄生参数,结果显示QFN型封装的高频性能要优于常规的引线框架型封装,更适合用作高速电子器件的封装形式。

杜黎光 高伟... 《中国集成电路》 2002年08期 期刊

关键词: QFN / 封装形式 / 高频特性 / 引线框架

下载(72)| 被引(0)

原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散  CNKI文献

采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不...

杜黎光 肖克来提... 《金属学报》 2000年12期 期刊

关键词: Au/Ti / Pd/Ti / 多层金属膜 / 原位电阻法

下载(40)| 被引(0)

N_2在Pd中的中温扩散及其对物性的影响  CNKI文献

用四引线原位电阻法研究了 Pd线(直径 25 μm)在 300℃左右流动 N2气氛中退火时 N2在 Pd丝中的扩散,扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型,结果不同于传统认为的 Pd在 1400℃以下不吸 N2...

杜黎光 盛玫... 《金属学报》 2000年07期 期刊

关键词: N_2 / Pd丝 / 扩散 / 物理性能

下载(16)| 被引(0)

SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度...  CNKI文献

研究了 SnAgCu/Cu和 SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明, SnAgCu与 Cu的反应速率大于其与 Ni-P的反应速率.经长时间时效后, S...

肖克来提 杜黎光... 《金属学报》 2001年04期 期刊

关键词: SnAgCu钎料 / 金属间化合物 / 表面贴装 / 时效

下载(385)| 被引(45)

时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响  CNKI文献

研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度...

肖克来提 杜黎光... 《材料研究学报》 2001年02期 期刊

关键词: SnPbAg / SnAg焊点 / 时效 / 微结构

下载(133)| 被引(10)

大尺寸纳米铜和银的制备及其微观缺陷与力学性能  CNKI文献

用惰性气体冷凝和真空原位温压方法成功地制备了大尺寸具有清洁界面的纳米铜和银块材。其尺寸分别为d80mm× 5mm和d80mm× 7.8mm ,平均晶粒度为 36nm和 5 2nm ,相对密度为 94.3%和 97%。纳米铜的微空隙尺寸稍...

周宇松 吴希俊... 《中国有色金属学报》 2000年04期 期刊

关键词: 大尺寸纳米金属 / 微空隙 / 力学性能

下载(385)| 被引(41)

Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用  CNKI文献

研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程...

朱奇农 罗乐... 《中国有色金属学报》 2000年02期 期刊

关键词: 扩散 / 电子器件封装 / 镍镀层 / 金属间化合物

下载(174)| 被引(14)

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