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中国医药产业的机遇、挑战及相应对策  CNKI文献

通过对中国医药产业现状与地位的分析,理清中国医药产业正面临着的机遇与挑战;通过对2010年度医药工业、医药商业以及样本医院用药的统计分析,增强对医药行业将迎来黄金十年的信心;通过对2011年医药行业的发展预测,阐...

孔学东 干荣富 《中国医药工业杂志》 2011年01期 期刊

关键词: 中国医药产业 / 机遇 / 挑战 / 预测

下载(1706)| 被引(44)

电子产品PHM及其关键技术  CNKI文献

一、PHM技术的发展(一)含义。故障预测和健康管理(Prognosticsand Health Management,PHM)技术以失效物理为基础,用于预测和评估产品(或系统)在实际环境中的可靠性。PHM技术作为实现系统基于状态的维修、自主式保障、...

孔学东 陆裕东... 《中国质量》 2010年03期 期刊

关键词: PHM / 电子系统 / 关重件 / 工业和信息化部

下载(578)| 被引(17)

集成电路可靠性评价技术  CNKI文献

对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试,获取器件的可靠性模型参数和可靠性信息。超大规模集成电路主要的三个的失效...

孔学东 章晓文 ... 《中国集成电路》 2005年01期 期刊

关键词: 热载流子注入效应 / 失效机理 / 软击穿 / 漏电流

下载(556)| 被引(10)

微电子生产工艺可靠性评价与控制  CNKI文献

简要介绍了可靠性评估(REM)测试结构设计,并介绍了REM试验中与时间有关的栅氧化层击穿(TDDB)、热载流子注入(HCI)效应和电迁移(EM)效应的评价试验方法及实例。REM技术与工艺过程控制(PCM)、统计工艺控制(SPC)技术结合...

孔学东 恩云飞... 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年03期 期刊

超大规模集成电路中的可靠性技术应用与发展  CNKI文献

论述了大规模 /超大规模集成电路可靠性技术的应用与发展 ,重点强调在大规模 /超大规模集成电路中可靠性技术的地位和作用 ,对“十五”超大规模集成电路可靠性的发展提出了思路

孔学东 恩云飞 《电子产品可靠性与环境试验》 2001年02期 期刊

关键词: 超大规模集成电路 / 系统芯片 / 可靠性

下载(630)| 被引(9)

电子元器件可靠性物理及其应用技术的发展趋势与对策  CNKI文献

1 可靠性物理及其应用技术研究是提高元器件可靠性的关键电子元器件是电子装备的重要基础.随着现代电子仪器设备的电子化程度越来越高,系统越来越复杂,电子元器件的可靠性问题也显得越来越突出,成为影响整机性能和质量...

孔学东 《电子产品可靠性与环境试验》 1996年01期 期刊

关键词: 电子元器件 / 可靠性物理 / 失效机理 / 失效物理

下载(373)| 被引(8)

软件测试实验室能力认可研究  CNKI文献

阐述了软件测试实验室认可的必要性和重要性,通过对软件测试工作特点的分析,提出了决定软件测试质量的基本要素,以及围绕这些要素进行软件测试实验室认可的关键项目;同时还指出了软件测试实验室认可时容易忽略和处理不...

孔学东 李丹... 《电子产品可靠性与环境试验》 2003年03期 期刊

关键词: 软件测试 / 软件测试实验室认可 / 测试质量

下载(155)| 被引(1)

20世纪信息科学技术的发展与未来展望  CNKI文献

剖析了信息科学技术的现状及其对社会、经济和科技的重要影响,指出政府的扶持、技术的推动,需求和投资的拉动是IT产业发展的三大动力。

孔学东 《电子质量》 2001年04期 期刊

关键词: 信息技术 / 通信 / 软件 / 网络

下载(322)| 被引(2)

军用与民用环境试验技术的差异与接轨  CNKI文献

概述了国内外军用与民用环境试验标准的差异,以及它们相互借鉴和渗透的发展趋势,并结合美国军用标准体系改革的思路,提出了国军标GJB150修订的几点建议

孔学东 邓国华 《环境技术》 1999年03期 期刊

关键词: 环境试验 / 改革 / 发展

下载(69)| 被引(1)

MOS结构电容高频C-V特性的应用  CNKI文献

CMOS工艺的发展要求栅介质层厚度不断减薄,随着栅极漏电流的不断增大使用准静态的方法测量器件特性不稳定。根据这一情况,提出用高频电容电压(C-V)来评价深亚微米和超深亚微米器件工艺。通过高频C-V法结合MOS相关理论...

熊海 孔学东... 《半导体技术》 2010年01期 期刊

关键词: MOS电容 / 电荷密度 / 界面态 / 高频C-V

下载(703)| 被引(9)

继往开来,谱写科研新篇章  CNKI文献

在举国欢庆“神舟六号”载人飞船成功完成翱翔太空的壮举之际,我们满怀喜悦和豪情迎来了信息产业部电子第五研究所建所50周年。50年来,我所经历了打基础、上水平、创品牌等发展阶段。广大干部、职工不断探索、自主创新...

孔学东 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年S1期 期刊

关键词: 杂志 / 信息产业部 / 研究所 / 电子产品可靠性

下载(9)| 被引(0)

集成能力成熟度模型(CMMI)的研究  CNKI文献

首先介绍了CMMI的概念 ,从模型结构和能力级别阐明了CMMI的连续表示 ,并对其分阶段表示作了简单地说明。从计算机应用环球网工程说明了CMMI产生的应用背景 ,从项目管理、文档化以及质量分析和保证等方面说明CMMI满足环...

万江平 孔学东... 《计算机应用研究》 2001年10期 期刊

关键词: 集成能力成熟度模型 / 分级模型 / 连续模型 / 环球网工程

下载(834)| 被引(104)

我国可信性标准分析及其体系设计  CNKI文献

本文介绍了可信性技术发展以及标准化发展历程,分析了IEC/TC 56可信性标准体系,可分为核心标准、过程标准、支撑标准以及相关标准四个层次,并分析了IEC/TC 56已发布或正在制修订的以及国际上相关的可信性标准在标准体...

于敏 孔学东... 《中国标准化》 2018年15期 期刊

关键词: 可信性 / IEC/TC / 56 / 标准体系

下载(45)| 被引(0)

利用高频C-V特性评价CMOS工艺  CNKI文献

MOS结构电容由于其结构简单并且和CMOS工艺兼容,是进行实时工艺监控和测试工艺参数的重要测试结构。采用通过对相同工艺不同厂家生产的两批电容样品进行高频C-V测试,编程计算提取器件相关参数。通过对比同一厂家样品中...

熊海 孔学东... 《半导体技术》 2010年04期 期刊

关键词: MOS电容 / 界面态 / 高频C-V测试

下载(225)| 被引(2)

裸芯片封装技术的发展与挑战  CNKI文献

随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技...

吴少芳 孔学东... 《电子与封装》 2008年09期 期刊

关键词: 裸芯片 / 多芯片组件 / 已知良好芯片

下载(266)| 被引(12)

MEMS及微机械加速度计可靠性研究  CNKI文献

由于MEMS器件的应用日益频繁,其可靠性研究就显得十分重要。介绍了引起可靠性问题的原因。以微机械加速度计为例,指出了该加速度计的可靠性问题,以及对其可靠性测试研究的内容。

许建军 孔学东... 《电子产品可靠性与环境试验》 2006年05期 期刊

关键词: 微电子机械系统 / 可靠性 / 微机械加速度计

下载(437)| 被引(6)

超深亚微米集成电路可靠性技术  CNKI文献

就超深亚微米集成电路中高k栅介质、金属栅、Cu/低k互连等相关可靠性热点问题展开讨论,针对超深亚微米集成电路可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是集成电路可靠性综合评价与保证...

恩云飞 孔学东 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年S1期 期刊

关键词: 超深亚微米集成电路 / 可靠性 / 高k栅介质 / 金属栅

下载(445)| 被引(5)

栅氧化层TDDB可靠性评价试验及模型参数提取  CNKI文献

采用恒定电压和恒定电流试验方法对20nm栅氧化层进行了TDDB可靠性评价试验,并完  成了1/E模型参数提取,给出了恒定电流应力下描述氧化层TDDB退化的统计模型,较好地解释了试验结  果。

恩云飞 孔学东... 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年01期 期刊

关键词: 栅氧化层 / 可靠性评价 / 模型 / 参数提取

下载(228)| 被引(7)

功率晶体管结温测量与器件筛选条件拟定  CNKI文献

概述了功率晶体管结温测量的意义及常用的双极晶体管模型。常用的结温测量方法有两种:红外扫描法和热敏参数法。由于热敏参数法只能得到器件的平均结温,不能用于准确地评价电子器件的可靠性,因此,红外扫描法优于热敏参...

张奕轩 孔学东 《电子产品可靠性与环境试验》 2007年03期 期刊

关键词: 功率晶体管 / 结温测量 / 器件筛选 / 红外热像仪

下载(195)| 被引(4)

电迁移与工艺相关的关系  CNKI文献

针对金属化电迁移 ,进行了失效机理与工艺相关性的研究 ;确定了金属晶粒尺寸与金属化可靠性之间存在着直接关系 .金属平均晶粒直径与金属电迁移寿命受金属化溅射工艺条件的影响完全一致 .提出了平均晶粒直径作为能够表...

焦慧芳 孔学东... 《半导体学报》 2000年09期 期刊

关键词: 电迁移 / 金属化 / 可靠性 / 数学分析

下载(243)| 被引(4)

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