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SiC薄膜材料与器件最新研究进展  CNKI文献

SiC单晶因其宽的禁带宽度、高的电子饱和速度、大的临界击穿场强、高的热导率和热稳定性等特性而成为制作高频、大功率和耐高温器件的理想材料。综述了SiC材料及器件的研究现状、关键技术和发展趋势;分析了我国的研究...

周继承 郑旭强... 《材料导报》 2007年03期 期刊

关键词: SiC材料 / SiC器件 / 研究现状 / 关键技术

下载(1114)| 被引(34)

AlN电子薄膜材料的研究进展  CNKI文献

AlN是一种在热、电、光和机械等方面具有良好综合性能的材料,作为电子薄膜材料在微电子、电子元件、高频宽带通信以及功率半导体器件等领域有广泛应用。简介了AlN薄膜的制备方法,评述了国内外各科研团体的最新研究成果...

周继承 石之杰 《材料导报》 2007年05期 期刊

关键词: AlN电子薄膜材料 / 电子元器件 / 应用 / 进展

下载(1114)| 被引(32)

溅射气压对ZnO透明导电薄膜光电性能的影响  CNKI文献

采用射频磁控溅射方法,在普通玻璃上制备了具有高度c轴取向的ZnO薄膜,研究了溅射气压(0.2~1.5Pa)对ZnO薄膜的微观结构和光电性能的影响。AFM、XRD、UV-Vis分光光度计及四探针法研究表明:随着溅射气压的增大,ZnO薄膜沿...

周继承 李莉 《中国有色金属学报》 2009年07期 期刊

关键词: 射频磁控溅射 / ZnO薄膜 / 溅射气压 / 透明导电薄膜

下载(312)| 被引(19)

吉林省高校武术运动开展现状的调查研究  CNKI文献

高校是学校教育的重要环节,更是学生由系统教育走向社会的转折点,在高校发展武术运动不仅能提高学生的身体素质和适应社会的能力,更能以“天之骄子”的感应力和代表性,借以深厚的知识、文化积淀促进武术运动的传承...

周继承 导师:王志祥 辽宁师范大学 2012-03-01 硕士论文

关键词: 吉林省 / 高校 / 武术 / 普及现状

下载(333)| 被引(3)

镍铬合金薄膜的研究进展  CNKI文献

镍铬合金薄膜是重要的精密电阻和应变电阻薄膜材料。简述了镍铬合金薄膜的3种制备方法:真空蒸发沉积、磁控溅射沉积和离子束沉积;讨论了基底、工作气压、沉积时间等薄膜制备工艺参数以及退火工艺对薄膜性能的影响。重...

周继承 田莉 《材料导报》 2005年07期 期刊

关键词: 镍铬合金薄膜 / 制备工艺与设备 / 精密电阻 / 电阻应变计

下载(806)| 被引(24)

铝背场对单晶硅太阳电池输出特性的影响  CNKI文献

利用PC1D软件模拟了n+/p-p+结构的单晶硅太阳电池铝背场与硅片厚度对其输出特性的影响。结果表明,有铝背场时太阳电池获得明显的开路电压、短路电流以及光电转换效率的增益;硅片厚度越小,铝背场对其输出特性的影响越大...

周继承 李斐... 《半导体光电》 2009年06期 期刊

关键词: 单晶硅太阳电池 / 铝背场 / 硅片厚度 / 输出特性

下载(586)| 被引(13)

催化新材料——钛硅分子筛合成及应用研究  CNKI文献

评述了钛硅分子筛新催化材料的合成及其催化应用的研究进展,包括钛硅分子筛(TS-1)的水热合成方法、原料、模板剂、影响因素、TS-1同晶取代法合成、表征、活性中心、钛硅分子筛双氧水体系的应用研究及近年中...

周继承 王祥生 《化学进展》 1998年04期 期刊

关键词: 钛硅 / 苯酚羟基化 / 环氧化 / 催化氧化

下载(958)| 被引(60)

数字电路故障诊断  CNKI文献

针对目前数字电路开发和生产过程中对电路的故障诊断效率低下的问题,开发了故障诊断定位软件,能有效地对数字电路中的固定故障和桥接故障进行诊断定位,应用该软件能有效地缩短查找数字电路中故障的时间,对提高数字电路...

周继承 黎飞... 《应用科技》 2008年02期 期刊

关键词: 数字电路 / 固定故障 / 桥接故障 / 故障诊断

下载(612)| 被引(16)

无机钛硅原料体系合成钛硅分子筛及其修饰改性TS-1催化环己...  CNKI文献

采用无机钛硅原料体系合成了钛硅分子筛TS-1.用XRD、FT-IR、SEM对所制备的TS-1样品进行了表征分析.结果表明:在2θ为24.5°和29.5°这两处的双衍射峰变为属于正交晶系的单衍射峰;在960 cm-1出现了一明显的特征...

周继承 黄先亮... 《湘潭大学自然科学学报》 2008年03期 期刊

关键词: 无机钛硅原料体系 / 钛硅分子筛 / 环己酮 / 氨氧化反应

下载(371)| 被引(17)

列车制动摩擦材料研究进展  CNKI文献

简单概述了各类列车制动摩擦材料的发展历史及现状;阐述了它们各自的性能和特点,并据此分析了它们的适用条件与范围。介绍了高速列车制动元件及其材质优化组合与工艺技术的发展趋势

周继承 黄伯云 《材料科学与工程》 1999年02期 期刊

关键词: 摩擦材料 / 制动 / 高速列车

下载(512)| 被引(77)

微波催化氧化降解结晶紫废水及其氧化机理  CNKI文献

针对工业染料废水处理难的问题,采用微波催化氧化降解(MCOD)方法,不添加氧化剂处理结晶紫模拟废水。首先用浸渍法制备CuO/AC催化剂,采用X射线衍射(XRD)、傅里叶红外光谱(FT-IR)技术对催化剂样品进行表征。考查CuO担载...

周继承 尹静雅... 《科技导报》 2015年07期 期刊

关键词: 微波 / 催化氧化 / 结晶紫 / CuO/AC

下载(178)| 被引(3)

废旧聚苯乙烯泡沫塑料的回收利用  CNKI文献

本文引用近年来的文献资料对废旧聚苯乙烯泡沫塑料(PSF)的回收利用技术及其进展情况进行了综合评述,并对回收利用技术作了简单的分析讨论。

周继承 《化学世界》 1995年02期 期刊

关键词: 聚苯乙烯(PS) / 塑料 / 回收利用

下载(436)| 被引(41)

增塑粉末挤压成形新技术  CNKI文献

以硬质合金材质体系为对象 ,针对目前主要的一类挤压成形设备—真空螺杆挤压机 ,开发出了一种增塑粉末挤压成形新技术。从理论上系统分析了成形过程的物理本质及粘结剂非等温热脱脂机理与动力学 ,并推导出了一系列流变...

周继承 黄伯云 《中国有色金属学报》 2002年01期 期刊

关键词: 增塑粉末挤压成形新技术 / 粘结剂 / 热脱脂 / 流变学

下载(310)| 被引(17)

粉末挤压成型的进展  CNKI文献

阐述了粉末挤压成型技术的发展现状,评述了近年来这一领域国内技术引进开发的状况和存在的主要问题,并讨论了发展挤压成型技术的对策。

周继承 黄伯云... 《材料导报》 1997年06期 期刊

关键词: 粉末冶金 / 近净成形 / 粉末挤压成型

下载(591)| 被引(35)

无机钛硅原料体系合成TS-1催化丙烯环氧化反应  CNKI文献

研究了无机钛硅原料体系合成的 TS- 1催化丙烯环氧化的反应 ,并与经典法、修正法制得样品的催化性能进行了比较 .考察了搅拌、 Na2 CO3加入量、反应时间、反应温度、双氧水加量、催化剂量及溶剂等对丙烯环氧化反应的转...

周继承 王祥生 《分子催化》 2000年05期 期刊

关键词: 钛硅沸石 / 分子筛 / TS-1 / 无机钛硅体系

下载(244)| 被引(30)

沉积参数及退火条件对AlN薄膜电学性能的影响  CNKI文献

利用射频反应磁控溅射在Si(100)基底上沉积AlN介质薄膜,并在不同温度下对薄膜进行快速退火。通过抗电强度测试仪、电容电压测试C-V、X射线衍射仪、电子能谱仪、原子力显微镜和椭圆偏振仪等研究薄膜的击穿电压、介电常...

周继承 胡利民 《中国有色金属学报》 2007年08期 期刊

关键词: AlN薄膜 / 磁控溅射 / 击穿电压 / 快速退火

下载(295)| 被引(9)

磁控溅射SiC薄膜及其光电特性研究  CNKI文献

用射频磁控溅射法制备了SiC薄膜,并对其进行了退火处理。用AFM观察了薄膜的表面形貌,测量了薄膜的厚度与透射光谱。用J.C.Manifacier提出并由R.Swanepoel加以修正和完善的包络线法对薄膜透射光谱进行了分析计算,并结合...

周继承 郑旭强 《功能材料》 2007年02期 期刊

关键词: SiC薄膜 / 射频磁控溅射 / 表面形貌 / 光学特性

下载(512)| 被引(10)

磁控溅射制备TiO_2薄膜及其光学特性研究  CNKI文献

采用直流反应磁控溅射法在玻璃衬底上制备TiO2薄膜.用紫外-可见光分光光度计和AFM分别表征了薄膜的透射率和表面形貌,用包络线法详细研究了不同衬底温度下TiO2薄膜的光学特性.结果表明:薄膜在可见光波段有很高的透明度...

周继承 陈宇... 《应用科技》 2010年06期 期刊

关键词: TiO2薄膜 / 直流反应磁控溅射 / 衬底温度 / 光学特性

下载(345)| 被引(6)

铝浆对多晶硅太阳能电池性能的影响  CNKI文献

为探究铝浆中铝粉以及玻璃粉对晶硅太阳能电池性能的影响,采用不同粒径级配铝粉以及不同组分的玻璃粉制备了3种铝浆,并用此3种铝浆经相同工艺制得3组多晶硅太阳能电池。通过对比分析发现,当小粒径铝粉(小于5μm)占比大...

周继承 陈星 《应用科技》 2017年03期 期刊

关键词: 铝粉 / 铝浆 / 玻璃粉 / 太阳能电池

下载(228)| 被引(1)

基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计  CNKI文献

基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列(PBGA)焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小(A)、基板厚度(D)、芯片热膨胀系数(G)、焊点热膨胀系数(H)等八个控制因素,使用L_(18)(2~1×3~7)混合正...

周继承 肖小清... 《电子学报》 2007年11期 期刊

关键词: 塑封球栅阵列 / 热机械疲劳可靠性 / 稳健设计 / 有限元法

下载(244)| 被引(9)

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