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CVD金刚石薄膜的微机械加工技术研究进展  CNKI文献

金刚石薄膜是一种蕴涵巨大应用潜力的新型电子功能材料,但是它极高的硬度和化学稳定性使其难以被加工成型,因此,金刚石薄膜的微机械加工技术是其MEMS应用的关键技术问题之一。本文介绍了近年来国内外在选择性生长、模...

丁桂甫 曹莹... 《金刚石与磨料磨具工程》 2003年01期 期刊

关键词: 金刚石薄膜 / 微机械加工技术 / 反应离子刻蚀

下载(362)| 被引(19)

CVD金刚石薄膜RIE掩模技术研究  CNKI文献

金刚石薄膜反应离子刻蚀 (RIE)必须选用硬掩模 ,基于掩模刻蚀选择比和掩模图形化加工特性考虑 ,镍和镍钛合金掩模是较好选择 ,其中 ,NiTi合金薄膜具有刻蚀选择比高、加工工艺简单、图形化效果好的优势 ,Ni掩模特别是电...

丁桂甫 俞爱斌... 《微细加工技术》 2001年03期 期刊

关键词: 金刚石薄膜 / 反应离子刻蚀 / 掩模

下载(157)| 被引(11)

Nd-Fe-B永磁体化学镀镍抗腐蚀性能的研究  CNKI文献

利用化学镀镍方法成功地实现了对稀土永磁体Nd-Fe-B的抗腐蚀性保护。选择适当的预处理工艺与专用化学镀镍槽液相结合,可获得抗腐蚀性能良好的镍保护层,化学镀双层镍的抗腐蚀性能尤其突出。

丁桂甫 姚锦元... 《材料保护》 1997年03期 期刊

关键词: 化学镀镍 / 耐腐蚀性 / 稀土 / 永磁体

下载(98)| 被引(12)

镍钛合金形状记忆薄膜的化学刻蚀  CNKI文献

镍钛合金形状记忆薄膜的图形化技术曾是其实用化的主要障碍之一,现在,一种工作性能优越的化学刻蚀液可以实现薄膜的高精度图形化,该刻蚀液常温工作,性能稳定,刻蚀速率在1~5 微米/分之间均可得到满意的刻蚀线...

丁桂甫 徐东... 《微细加工技术》 1999年03期 期刊

关键词: 形状记忆合金薄膜 / 化学刻蚀 / 微驱动机构 / 微泵

下载(212)| 被引(2)

铅晶体蓄电池正极的多孔电极性质研究  CNKI文献

由速冷Pb-Cd合金循环氧化而形成的Pb晶体电极具有优异的电化学性能,与纯铅阳极膜相比,其氧化层中活性成分形成速度快、单位面积含量高、β-PbO2含量大并具有良好的多孔性结构;与薄型涂膏式PbO2电极...

丁桂甫 张寿柏... 《上海交通大学学报》 1996年11期 期刊

关键词: Pb-Cd合金 / 循环氧化 / 比表面积

下载(86)| 被引(2)

铅和铅锑合金阳极膜的XPS和AES分析  CNKI文献

利用XPS技术观测1.35V恒电位极化形成的铅和铅锑合金阳极膜,发现锑对阳极膜表面层二氧化铅的生长有明显抑制作用;利用AES结合Ar+刻蚀技术对其内层主要组成元素作深度分布分析,发现锑能够显著提高阳极...

丁桂甫 杨春生... 《上海交通大学学报》 1996年09期 期刊

关键词: 铅锑合金 / 阳极膜 / 氧铅比

下载(183)| 被引(0)

微马达转子电镀导磁层的研究  CNKI文献

本文推荐一种镀液,用于制作电磁型微电机转子坡莫合金导磁层,研究了该镀液的组成和工作条件对镀层成份和内应力的影响,表明该镀液具有可供选用的电流密度范围宽,允许较高Fe2-浓度和镀层内应力低等优点。

丁桂甫 张寿柏... 《微细加工技术》 1996年03期 期刊

关键词: 微电机 / 导磁层 / 坡莫合金 / 电镀液

下载(41)| 被引(3)

陶瓷薄膜热电偶研究进展  CNKI文献

实时监测飞机发动机各部件表面工作温度对发动机安全监控及性能验证等有重要意义,随着第三代飞机发动机—陶瓷发动机的开发,陶瓷薄膜热电偶已成为研究热点。综述了陶瓷薄膜热电偶材料种类、制备工艺、热电性能、高温稳...

张瑶 丁桂甫... 《传感器与微系统》 2017年09期 期刊

关键词: 陶瓷 / 薄膜热电偶 / 赛贝克系数

下载(242)| 被引(1)

新型微通道散热器设计仿真  CNKI文献

在传统的硅基微通道散热器原理基础上,通过采用高热导率的散热板,以及特殊的变截面微通道阵列,实现微型散热器工作流体的整体稳定流动和短程均匀散热工作模式.采用ANSYS通用有限元分析软件,给出了典型换热单元在参考流...

王艳 丁桂甫... 《电子器件》 2007年01期 期刊

关键词: MEMS器件 / 微通道散热器 / 有限元分析 / 数值传热学

下载(623)| 被引(10)

叠层光刻胶牺牲层工艺研究  CNKI文献

通过溅射电镀种子层前预烘胶与严格控制烘胶温度变化速率、用KOH稀溶液去胶、再用稀腐蚀体系加以轻度超声干涉去除电镀种子层和使用丙酮与F117进行应力释放等方法改进工艺后,解决了在叠层光刻胶牺牲层工艺中极易出现的...

姜政 丁桂甫... 《微细加工技术》 2005年03期 期刊

关键词: 光刻胶 / 牺牲 / 微加工

下载(341)| 被引(14)

MEMS中永磁材料的微细加工技术研究进展  CNKI文献

概述了永磁材料在微机电系统(MEMS)中集成制造方法的研究进展,总结了当前用于制造永磁薄膜的电沉积、溅射、脉冲激光沉积(PLD)和粘结磁体微图形化等4种主要加工技术的优缺点和研究现状,并对未来的发展方向提出了一些观...

陶凯 丁桂甫... 《传感器与微系统》 2011年05期 期刊

关键词: 微机电系统 / 永磁材料 / 永磁薄膜 / 微细加工

下载(286)| 被引(6)

扭梁悬臂梁支撑的扭摆式MEMS永磁双稳态机构  CNKI文献

在进行理论分析证实可行性和模拟仿真优化参数后,利用非硅表面微加工方法中的牺牲层工艺制备了一种扭梁悬臂梁支撑的扭摆式MEMS永磁双稳态机构.该双稳态结构尺寸为1.9mm×1.6mm×0.03mm,通过永磁力实现稳态姿...

姜政 丁桂甫... 《半导体学报》 2006年01期 期刊

关键词: 永磁 / 双稳态 / MEMS / 微继电器

下载(301)| 被引(10)

LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展  CNKI文献

微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/...

李永海 丁桂甫... 《电子工艺技术》 2005年01期 期刊

关键词: LIGA技术 / 微电铸镍 / 传质过程

下载(1455)| 被引(90)

锌基碳纳米管复合材料的界面特性及增强机理  CNKI文献

通过复合电沉积技术制备了锌基碳纳米管复合薄膜。其中,碳纳米管表面的锌沉积层平滑连续,无明显界面缺陷,与其它金属基碳纳米管复合材料相比,这种独特的界面形貌是值得注意的。在对材料变形区的观察中发现,在薄膜变形...

吴惠箐 丁桂甫... 《复合材料学报》 2007年04期 期刊

关键词: 碳纳米管 / 纤维增强金属基复合材料 / 界面特性 / 增强机制

下载(739)| 被引(24)

铁硅铝/锰锌铁氧体复合软磁薄膜成型工艺及磁性能研究  CNKI文献

研究了基于高饱和磁感应强度的铁硅铝软磁材料的复合软磁材料薄膜的低温成型工艺和磁性能。绝缘包覆工艺上,使用高电阻率的锰锌铁氧体软磁粉末做绝缘剂。粘结工艺上,使用水玻璃做粘结剂,低温固化粘结。与传统工艺比,低...

谢辅强 丁桂甫... 《功能材料》 2014年10期 期刊

关键词: 复合软磁材料薄膜 / 综合磁性能 / 绝缘剂 / 粘结剂

下载(329)| 被引(4)

微加工厚光刻胶掩膜电镀工艺研究  CNKI文献

介绍了溢出电镀二次涂覆薄层光刻胶再光刻的工艺流程:磁控溅射法电镀种子层-涂覆光刻胶-溢出电镀-光刻胶二次涂覆-再光刻-电镀。电镜照片表明,通过此方法可以消除微加工过程中在光刻胶掩膜与电镀结构间产生的深沟壑,从...

姜政 丁桂甫... 《电镀与涂饰》 2005年07期 期刊

关键词: 微加工 / 光刻胶 / 掩膜 / 溢出电镀

下载(455)| 被引(7)

超声振荡辅助制备铜基碳纳米管复合电镀层工艺  CNKI文献

为解决碳纳米管在铜基体中的分散与结合两个问题,运用超声振荡辅助复合电镀制备铜基碳纳米管(Cu/CNTs)复合镀层。利用场发射扫描电镜进行观察,复合镀层微观表面平整,碳纳米管在基体中均匀分散,其与基体结合良好。依据...

王裕超 丁桂甫... 《复合材料学报》 2006年05期 期刊

关键词: 碳纳米管 / 复合电镀 / 铜基复合镀层 / 超声振荡

下载(545)| 被引(40)

LIGA相关技术及应用  CNKI文献

微电子机械系统(MEMS)技术的兴起及其在现代信息社会中的广泛应用,推动了能实现高深宽比三维微细加工的LIGA及准LIGA技术的迅速发展。介绍了LIGA相关技术的发展状况并举例说明了它们在射频、光学等方面上的一些应用。

张永华 丁桂甫... 《传感器技术》 2003年03期 期刊

关键词: 三维微细加工 / LIGA技术 / 准LIGA技术

下载(994)| 被引(66)

一种新型双稳态微机电系统电磁微继电器的研制  CNKI文献

介绍了一种基于微机电系统(MEMS)技术的新型双稳态电磁微继电器的设计及其制作工艺,并对其主要性能进行了测试.利用换向脉冲电流驱动高效的“三明治”式电磁驱动结构,带动电接触刷的运动来控制外电路的通断;辅助设计的...

付世 丁桂甫... 《上海交通大学学报》 2006年11期 期刊

关键词: 微机电系统 / 电磁微继电器 / 双稳态

下载(235)| 被引(4)

MEMS中的牺牲层技术  CNKI文献

MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。

张永华 丁桂甫... 《微纳电子技术》 2005年02期 期刊

关键词: 微电子机械系统 / 牺牲层 / 多孔硅 / 光刻胶

下载(721)| 被引(37)

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